Pérennisation de la fourniture
Nous avons 15 ans d’expérience dans la production d’ASIC sur des volumes annuels de plusieurs millions d’unités. Notre stratégie industrielle holistique assure à chaque produit une efficacité des coûts de fabrication et autorise la viabilité à tous les projets ASIC, quel qu’en soit le volume fabriqué.
La pérennisation est notre marque de fabrique. Par le choix scrupuleux des sous-traitants et des technologies employées, nous garantissons tous nos ASIC 10 ans. Pour les applications médicales, le transport, les contrôles d’infrastructures et industriels, dont le maintien en conditions opérationnelles dépasse 20 ans, nous assurons des stratégies d’extension. Nous proposons également des migrations technologiques, des portages et des stockages de puces afin d’assurer la fin de vie de vos plateformes.
Enfin, dans le but d’assurer la gestion stratégique de la fourniture, nous étudions la duplication de chaque étape du processus de production et mettons en place des plans d’activation dans l’éventualité de subvenir aux cas de force majeure.
Flow complet & partiel
Flow complet
ID MOS maitrise la totalité du flow de fabrication. La coordination des opérations est assurée par le biais d’un suivi en temps réel des flux logistiques et de l’Assurance Qualité.
Notre vocation est de produire. Nous proposons la qualification et l’industrialisation de vos propres circuits sur la fonderie de votre choix et en assurons l’encapsulation et les tests. À l’identique de nos prestations ASIC complètes, nous réalisons des prototypages, des pré-séries et nous garantissons la prestation de fourniture de votre circuit dans la même qualité du service et du produit. Nous pouvons aussi intégrer vos sous-traitants qualifiés dans notre supply chain.
Nous produisons sur un vaste panel de procédés mixtes de fonderie, avec une gamme de lithographies de 65nm à 1µm, compatibles avec les principaux domaines d’alimentation, intégrant OTP ou mémoires non volatiles et autorisant des dispositifs haute tension ou à très faible consommation.
Le packaging est réalisé par les sociétés de renommée mondiale, proposant le chip-on-board ou l’encapsulation plastique en DIP, SOP, QFP, SOT, LCC, BGA, QFN ou tout autre boîtier personnalisé correspondant à votre besoin. Pour les environnements exigeants, nous assemblons les puces en boîtiers céramiques.
Flow partiel
La flexibilité de notre gestion de production permet des possibilités de prise en charge uniquement sur certaines étapes de la fabrication de votre circuit.
ID MOS pourra approvisionner vos wafers auprès de votre fonderie qualifiée et réalisera le packaging et les différents tests que vous aurez définis. Nous intégrerons alors votre produit dans nos procédures de suivi logistique et d’Assurance Qualité.
Assurance qualité
Le test final du circuit est l’ultime étape de vérification des paramètres et des fonctionnalités de votre ASIC. Il assure l’intégrité de la puce pendant la phase d’encapsulation et autorise le test en température. Ce dernier contrôle s’inscrit pleinement dans la stratégie complète de tests définie pour chaque produit, en assurant in-fine un taux de couverture global. Comme au niveau wafer, le test final est prescrit par l’équipe de design lors de sa conception et déployé par le département ingénierie de test, sur diverses plateformes.
Le suivi qualité de production est consolidé par les équipes Produits et Assurance Qualité d’ID MOS. Le contrôle des indicateurs de fabrication est suivi en temps réel avec chaque sous-traitant au lot par lot. L’intégralité de la fabrication est organisée selon un système de carte de contrôle, dont les seuils d’alertes automatiques sont révisés chaque trimestre.
L’amélioration continue est menée à chaque étape par un Responsable produit local qui suit les tendances des indicateurs, instruit les problématiques de lots marginaux et réalise les procès-verbaux libératoires, sous le contrôle des équipes ID MOS.
Tous nos sous-traitants sont certifiés ISO 9001, ISO 14001 et ISO/TS 16949 pour les plus stratégiques. ID MOS réalise des audits réguliers des systèmes qualité et des lignes de fabrication de ses circuits afin de maitriser au mieux le respect des règles et minimiser les risques produit.
Des plans d’action d’amélioration continue sont en mis place à chaque étape de la production afin de gagner en productivité et en niveau de qualité.
Dans de nombreux domaines d’application, notamment l’automobile, l’avionique et le médical, la qualification des circuits est requise avant tout lancement en production. En nous appuyant sur les standards AECQ10, JEDEC ou ESCC9000, nous réalisons les files d’essais adaptées à vos produits.
Nos moyens d’essais répondent à la demande en pré-conditionnement, en test sous environnements stressants (TC, HAST, ESD, EOS) et en vieillissement accéléré (burn-in, ELFR, HTOL). Les déviations et les défaillances sont enregistrées et analysées avec le support actif du laboratoire d’expertise de SERMA Technologies, dans une démarche de minimisation du taux de défauts en fabrication.
Lors de la fabrication de la puce, la fonderie assure la maitrise de ses paramètres de procédé notamment en réalisant des mesures paramétriques libératoires sur chaque wafer livré. En aval, nous réalisons un test paramétrique et fonctionnel complet afin de garantir unitairement au produit ses performances. Réalisé au niveau wafer (EWS), ce test est multi-site et autorise les enregistrements paramétriques et l’application de méthodes d’analyse et de tri statistique (part average testing) dans une démarche globale d’atteinte du zéro défaut.
Le test sous pointe des puces est l’aboutissement de notre stratégie de conception ASIC « design for testability » intégrant dans chaque circuit des dispositifs dédiés au test in-situ (BIST) ou des architectures dédiées à la vérification par le testeur des performances du produit. À cette étape de la fabrication, on pourra réaliser des calibrations et des personnalisations individuelles du produit.
